ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments.

1. Стандартный префикс

Пример: SNJ - Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)

2. Температурный режим

54 - Военная

74 – Комерческая

3. Серия

Примеры:

Пустое место- Transistor-Transistor Logic

ABT - Advanced BICMOS Technology

ABTE - Advanced BICMOS Technology/Enhanced Transceiver Logic

AC/ACT - Advanced CMOS Logic

AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS Logic

ALB - Advanced Low-Voltage BiCMOS

ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic

ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology

AS - Advanced Schottky Logic

BCT - BICMOS Bus-Interface Technology

CBT - Crossbar Technology

CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology

F - F Logic

FB - Backplane Transceiver Logic/Futurebus+

GTL - Gunning Transceiver Logic

HC/HCT - High-Speed CMOS Logic

HSTL-High-Speed Transistor Logic

LS - Low-Power Schottky Logic

LV - Low-Voltage HCMOS Technology

LVC - Low-Voltage CMOS Technology

LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology

S - Schottky Logic

SSTL - Stub Series-Terminated Logic

4. Специальные функции

Пустое место = Специальные функции отсутствуют.

D - Level-Shifting Diode (CBTD) [Сдвигающий уровень диод]

H - Bus Hold (ALVCH)

R - Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR) [Демпфирующий резистор]

S - Schottky Clamping Diode (CBTS) [Ограничивающий входной уровень напряжения диод Шоттки]

5. Количество обрабатываемых бит

Пустое место = Gates, MSI, and Octals

1 G - Один логический элемент

8-Octal IEEE 1149.1 (JTAG)

16-Widebus™ (16, 18, and 20 bit)

18-WidebuslEEE 1149.1 (JTAG)

32 - Widebus+™ (32 and 36 bit)

6. Дополнительные опции

Пустое место = опции отсутствуют

2 - Series-Damping Resistor on Outputs[Последовательные демпфирующие резисторы на выходах]

25 - 25-Омный выход

7. Функциональное назначение

244 - Неинвертирующий 8-битный формирователь

8. Версия прибора

Пустое место = Нет версий

A-Z - Обозначение версий

9. Исполнение корпуса

D, DW - Small-Outline Integrated Circuit

(SOIC) DB, DL - Shrink Small-Outline Package

(SSOP) DBB.DGV-Thin Very Small-Outline Package

(TVSOP) DBC) - Quarter-Size Outline Package

(QSOP) DBV - Small-Outline Transistor Package

(SOT) DCK - Small-Outline Package (SOP)

DGG, PW - Thin Shrink Small-Outline Package

(TSSOP) FK - Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)

FN - Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

GB - Ceramic Pin Grid Array (CPGA)

HFP, HS, HT, HV - Ceramic Quad Flat Package (CQFP)

J, JT-Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)

N, NP, NT- Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ-Plastic Thin Quad Flat Package (TQFP)

PH, PQ, RC - Plastic Quad Flat Package (QFP)

W, WA, WD - Ceramic Flat Package (CFP)

LE - Левая Рельефная (требуемая для DB и PW корпусов)

R - Стандартная(требуемая для DGG, DBB, DGV, и DBV; необязательно D, DL, and DW packages)