IBM представляет новую технологию охлаждения чипов
- category: Компьютеры: Процессоры
Sun, 29 Oct 2006 11:00:08 +0300
Чтобы понять суть технологии, необходимо вспомнить, что в настоящее время узким местом систем охлаждения является тепловой контакт между чипом и радиатором ...
На схеме, сверху вниз, обозначены: теплоноситель (воздух или жидкость), крышка микросхемы, иерархическая система микроканалов, термопаста, кристалл, подложка, выводы ...
На схеме, сверху вниз, обозначены: теплоноситель (воздух или жидкость), крышка микросхемы, иерархическая система микроканалов, термопаста, кристалл, подложка, выводы ...
www.sitename.com


